応用分野
電子部品の基板:スマートフォン、タブレットPC、ラップトップ、液晶ディスプレイスクリーン等
製品特長
- 基材:PIフィルム (12~175μm)、銅箔 (9~36μm)
- ドライヤー:
A)最高温度:200℃
B)多数の温度制御区間
C)3M/区
D)ドライヤーの長さは調整可能 - ノズル速度はコンバーターにて調整できる
- A)高粘度に適用:10,000-100,000 cps
B)無パルス接着剤供給 - ラミネーションの上向き張力:1~5 kg ± 0.1 kg
技術パラメーター:
- 塗工方式:スロットダイ
- 塗工量 (ドライ):
3層:10~30μm± 1μm
2層:12~20μm ±1μm - ラミネート (加熱) ロール:
A)最高温度:150℃
B)有効エリア温度:±1℃ - ロール表面幅:700 mm
- 基材幅:500~650 mm
- 最大巻出しと巻取り直径:500 mm
- 最大巻出しと巻取り重量:300 kg
- 機械速度:1.5~20 M/分