応用分野
電子部品の基板：スマートフォン、タブレットPC、ラップトップ、液晶ディスプレイスクリーン等
製品特長
- 基材：PIフィルム (12~175μm)、銅箔 (9~36μm)
- ドライヤー：
A)最高温度：200℃
B)多数の温度制御区間
C)3M/区
D)ドライヤーの長さは調整可能 - ノズル速度はコンバーターにて調整できる
- A)高粘度に適用：10,000-100,000 cps
B)無パルス接着剤供給 - ラミネーションの上向き張力：1~5 kg ± 0.1 kg
技術パラメーター：
- 塗工方式：スロットダイ
- 塗工量 (ドライ)：
3層：10~30μm± 1μm
2層：12~20μm ±1μm - ラミネート (加熱) ロール：
A)最高温度：150℃
B)有効エリア温度：±1℃ - ロール表面幅：700 mm
- 基材幅：500~650 mm
- 最大巻出しと巻取り直径：500 mm
- 最大巻出しと巻取り重量：300 kg
- 機械速度：1.5~20 M/分