应用领域
智慧型手机、平板电脑、笔记型电脑、液晶萤幕等电子元件所需之基材
产品特点
- 基材：PI 聚醯亚胺 (12~175μm)、铜箔 (9~36μm)
- 干燥箱：最高温度200℃，多段温控区，一区3M，干燥箱长度可调整
- 喷嘴风速，可变频调整
- 适用于高黏度：10,000-100,000 cps、供胶：无脉冲
- 贴合段上行张力：1~5 kg ± 0.1 kg
技术参数
- 涂布方式：Slot Die
- 涂布量(干厚)：3 layer：10~30μm± 1μm、2 layer：12~20μm ±1μm
- 贴合(加热)辊筒：最高温度150℃、有效区域温度±1℃
- 辊筒表面宽：700 mm
- 基材幅宽：500~650 mm
- 最大卸卷及卷取直径：500 mm
- 最大卸卷及卷取重量：300 kg
- 机械速度： 1.5~20 M/min