應用領域
智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、液晶螢幕等電子元件所需之基材
產品特點
- 基材：PI 聚醯亞胺 (12~175μm)、銅箔 (9~36μm)
- 乾燥箱：最高溫度200℃，多段溫控區，一區3M，乾燥箱長度可調整
- 噴嘴風速，可變頻調整
- 適用於高黏度：10,000-100,000 cps、供膠：無脈衝
- 貼合段上行張力：1~5 kg ± 0.1 kg
技術參數
- 塗佈方式：Slot Die
- 塗佈量(乾厚)：3 layer：10~30μm± 1μm、2 layer：12~20μm ±1μm
- 貼合(加熱)輥筒：最高溫度150℃、有效區域溫度±1℃
- 輥筒表面寬：700 mm
- 基材幅寬：500~650 mm
- 最大卸捲及捲取直徑：500 mm
- 最大卸捲及捲取重量：300 kg
- 機械速度： 1.5~20 M/min